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- Setzgenauigkeiten im Fine-Pitch-Bereich
- 0402 Baureihe
- BGAs (Ball Grid Array), µBGA
- Multi-Chip-Modul (MCM)
- Chip-Size-Packaging (CSP)
- Bestückung flexibler Leiterkarten
- Laserzentrierung der Bauteile
- Zwangskonvektions-Reflow-Öfen mit reproduzierbaren geregelten Temperaturprofilen
- Stickstofflöten (Reflow und Doppelwelle)
- Automatische Test- und Bildauswertesysteme
- Röntgeninspektionssystem
- Boundary Scan
- Statistische Auswerteprogramme
- Micro via Technologie
- Multilayer
- Metallkernleiterplatten
- Keramiksubstrate-Hybride
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