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Um im Wettbewerb immer einen Schritt voraus zu sein, beschäftigen wir uns schon heute mit den Technologien
von morgen.
- Leitklebetechnik
- StarrFLEX
- Exotenbestückung
- µBGA
- CSP (Chip Size Packaging)
- Reballing
- X-Ray
Die Verarbeitung von flexiblen Leiterkarten (Flexible Printed Circuit) stellt hohe Anforder- ungen an
Mensch und Maschine. Die flexible Leiterkarte verbindet die elektrische Funktion mit einer mechanischen und erschließt dabei die Möglichkeit einer 3-dimensionalen Ver- drahtung. Die Herausforderung besteht darin, die
Leiterkarte durch Biegung und die dynamische Belastung nicht zu beschädigen und die Funktionsfähigkeit zu gewähhrleisten. Eine Technologie, die besonders in der Mechatronik ihren Einsatz findet.
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