Test- & Prüfverfahren

ERSASCOPE

Eine Lötverbindung muss sowohl eine elektrische als auch eine mechanische Funktion erfüllen. Um die dauerhafte Qualität zu gewährleisten, sind unter anderem Kriterien, wie die Lotmenge und die Oberflächenbeschaffenheit einer Lötstelle zu berücksichtigen. Die visuelle Inspektion durch das ERSASCOPE in Kombination mit einer Röntgenkontrolle kann z. B. Haarrisse erkennen und ermöglicht so die beste Kontrolle von BGA Verarbeitungsprozessen.

Boundary Scan

Um die Funktionalität komplexer Baugruppen zu gewährleisten, ist schon bei der Produkt- entwicklung eine durchgängige Teststrategie vorzusehen. Der Boundary Scan Test ist als ANSI/ IEEE1149.1 das weltweit einzige genormte Testverfahren und deckt kostengünstig einen Großteil der Testmöglichkeiten einer Baugruppe ab. Verglichen mit traditionellen Testlösungen wie z. B. Testadapter (Kontakt über Nadel) ist der gerätetechnische Aufwand beim Boundary Scan Verfahren minimal und kann bereits zur Verifizierung der Prototypen eingesetzt werden. Änderungen während des gesamten Produktionszyklusses sind durch Anpassung des Testpro- gramms kurzfristig umsetzbar.

Röntgen-Inspektion (X-Ray)

Mit dem Einsatz von Ball-Grid-Arrays wurde die Röntgen-Inspektion erforderlich, mit der jede Lötstelle, auch die SMD-Pads, analytisch beurteilt werden. Damit wird erreicht, dass schon die kleinsten Änderungen oder Schwankungen im Produktionsprozess erkannt werden, obwohl alle Parameter noch im 'grünen Bereich' liegen. Mit den gewonnenen On-Line Daten wird eine kurze Prozessregelstrecke erstellt, mit der mögliche Produktionsfehler schon im voraus verhindert werden können.

Funktions-/Systemtest und In-Circuit-Test

Da nach der noch so sorgfältigen Fertigung eine Baugruppe Fehler aufweisen kann, z.B. durch Fehler in der Leiterkarte, in den Bauteilen oder im Produktionsprozess, werden die Baugruppen auf Kundenwunsch einem Funktions-/Systemtest und/oder einem In-Circuit-Test unterzogen. Während der In-Circuit-Test alle Produktionsfehler finden soll, entdeckt der Funktions-/ Systemtest defekte oder falsche Bauteile. Das Ergebnis führt zu Fehlerraten im unteren 'ppm' Bereich (parts per million). Die Funktionstest-/Systemtestgeräte werden vom Kunden beigestellt oder von esw speziell entwickelt.

weitere Standards zur Qualitätssicherung

• AOI
• Optische Kontrolle
• Burn In
• Kundenspezifische Testverfahren
• FMEA (Fehlermöglichkeitseinflussanalyse)